據(jù)路透社報(bào)道，5月美國通過立法計(jì)劃拿出520億美元用在補(bǔ)貼半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究上。美國商務(wù)部長表示，到時(shí)可能會在美國建立7到10個(gè)新芯片工廠。

在美國的盛情邀請和巨額補(bǔ)貼誘惑下，臺積電和三星電子都同意赴美建廠，美國本土企業(yè)英特爾則計(jì)劃耗資200億美元在美建2座芯片工廠。然而截止目前，美國官方承諾的520億美元補(bǔ)貼還沒落實(shí)。 

對此，三大芯片巨頭都有些坐不住了，畢竟美國政府有給富士康“畫大餅”最后卻沒兌現(xiàn)承諾的先例。三星電子表示，如果美國不能提供滿意的補(bǔ)貼，那么三星建立工廠的計(jì)劃將可能另尋他地。就連英特爾也直接喊話，如果美國官方不提供補(bǔ)貼，那么該公司將沒有足夠的資金用來建設(shè)兩座晶圓代工廠。

芯片大師曾報(bào)道張忠謀：美國半導(dǎo)體本土制造不可能成功，臺積電創(chuàng)始人張忠謀發(fā)表觀點(diǎn)認(rèn)為美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不完整，臺積電赴美建廠成本很高。這意味著，如果美國的補(bǔ)貼遲遲不能落實(shí)，這三家芯片巨頭都有可能會改變目前的建廠計(jì)劃。

而就在近日，據(jù)日經(jīng)亞洲評論報(bào)道，日本也計(jì)劃最早在今年12月向議會提交立法變更，并制定明確的規(guī)則來補(bǔ)貼新設(shè)施的建設(shè)。

但日本和美國的補(bǔ)貼計(jì)劃不同的是，報(bào)道指出想要拿到日本的建廠補(bǔ)貼，可能被要求保證工廠投入運(yùn)營后需保持穩(wěn)定生產(chǎn)、投資和技術(shù)發(fā)展。還可能被要求在短缺時(shí)期增加產(chǎn)量，并被要求遵守法律以防止技術(shù)泄漏。

就在11月9日，臺積電宣布正式批準(zhǔn)與索尼在日本建造首家芯片廠JASM。而對這家新廠，日本政府承諾補(bǔ)貼約224億人民幣，約占臺積電初期投資額一半。而臺積電，將會是首個(gè)獲得日本建廠補(bǔ)貼的企業(yè)。但這也意味著，臺積電雖然順利獲得補(bǔ)貼，但在新廠建成后，經(jīng)營過程中將會受到日本相關(guān)法律的制約。

對于日本補(bǔ)貼建廠的要求，不免讓人猜測日本是吸取美國補(bǔ)貼經(jīng)驗(yàn)做出的決定。該要求一是表明日本政府肯定會發(fā)放補(bǔ)貼，以穩(wěn)定芯片大廠的心，畢竟芯片巨頭公司就那么幾家。二是不讓這筆錢“打水漂”，能切實(shí)緩解本國芯片短缺的情況，真正促進(jìn)本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。