
5月27日,振華科技披露,將在目前的一條4寸晶圓線基礎上,新建一條6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線。
5月26日,小鵬汽車董事長何小鵬在個人微博發(fā)布了一條用網(wǎng)紅玩具“可達鴨”拍攝的“急求芯片”視頻,稱反映了供應鏈團隊的當前狀態(tài)。
5月26日,三星電子副會長李在镕首次就該集團有史以來規(guī)模最大的450萬億韓元(合3550億美元)五年投資計劃發(fā)表公開言論稱,“這不是數(shù)字的問題,而是‘要么做,要么死’(do or die)的問題?!?
據(jù)路透社5月26日報道,博通公司表示,將以610億美元的現(xiàn)金和股票交易收購云計算公司VMware,這是該芯片制造商為實現(xiàn)業(yè)務多元化進入企業(yè)軟件領(lǐng)域而給出的最高出價。
當?shù)貢r間5月25日美國商務部長雷蒙多在接受專訪時表示,美國70%的先進芯片從中國臺灣進口,且很多被用于軍事設備。
近日據(jù)知情人士透露,三星電子正在將Samsung Display(三星顯示)的數(shù)百名員工調(diào)到其芯片封裝業(yè)務部門。
據(jù)日媒Tech+報道,HW(以下均簡稱菊廠)將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的3D DRAM技術(shù),進行各種有關(guān)內(nèi)存的演示。
近日,匯頂科技聯(lián)合深圳市深圳通有限公司(下稱“深圳通”)成功完成業(yè)界首次基于多芯片和復雜射頻系統(tǒng)的地鐵閘機“無感離線過閘”應用演示。
據(jù)eeNews報道,IMEC首席執(zhí)行官Luc van den Hove在未來大會(Futures conference)上表示:“我們相信摩爾定律不會終結(jié),但需要很多方面共同做出貢獻。”
近日據(jù)外媒報道,日本半導體材料制造商JSR首席執(zhí)行官Eric Johnson表示,盡管中國在努力實現(xiàn)自給自足,但行業(yè)基礎設施的缺乏,將使中國“非常難以”開發(fā)尖端芯片制造技術(shù)。
近日,上海新陽表示旗下ArF、ArF-i光刻膠研發(fā)進展順利,已經(jīng)形成兩個系列試驗產(chǎn)品,樣品已經(jīng)進入客戶端進行測試。
近日,國內(nèi)高純電子化學品材料龍頭企業(yè)多氟多發(fā)布公告稱,多氟多在經(jīng)過臺積電的現(xiàn)場審核和多輪上線測試后,正式進入了臺積電合格供應商體系,近期將開始向臺積電批量交付高純電子化學品。
近日據(jù)Tom\'s Hardware報道 ,在俄羅斯、中國、立陶宛和土耳其設有辦事處的主板制造商Dannie推出了基于兆芯CPU的新主板。
據(jù)路透社報道,ASML正在著手研發(fā)價值4億美元(約合人民幣26.75億元)的新EUV光刻機,有望2023年上半年完成原型機。
5月19日,“智感萬物 聯(lián)接未來”——2022匯頂科技創(chuàng)新技術(shù)研討會在深圳舉行。
近日,由蘭州大學信息科學與工程學院團隊自主研發(fā)設計的我國首個極大規(guī)模全異步電路芯片流片試生產(chǎn)成功。
德州儀器(TI)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。
5月19日據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道,中國臺灣新竹科學園區(qū)當天上午突發(fā)火災。
5月17日,電子時報援引產(chǎn)業(yè)人士消息稱,長江存儲最近已向一些客戶交付了其自主研發(fā)的192層3D NAND閃存的樣品,預計將在今年年底前正式推出產(chǎn)品。
5月17日,馬來西亞上市公司DNex宣布,將與鴻海子公司BIH簽訂合作備忘錄(MOU),成立合資公司在大馬興建一座12寸晶圓廠,月產(chǎn)能規(guī)劃4萬片,鎖定28nm與40nm制程。